在半导体激光器的各种关键技术中,散热问题的解决是一个极其关键的技术。因为半导体激光器能产生很高的峰值功率,这些器件的光电转换效率为40%~50%,即所输入的电能50%~60%都转换为热能。这种热负载是限制激光器正常工作的关键因素。
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技术宅 2021-09-10 11:19:06有金属衬底的钢网如何高效设计
本文综述了现有高功率半导体激光器(其中包括单发射腔,bar条,水平阵列和垂直叠阵)的封装技术,并讨论其发展趋势。分析半导体激光器封装技术存在的问题和面临的挑战,并给出解决问题和迎接挑战的方法和策略。
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随着半导体工艺的飞速发展和芯片工作频率的提高,芯片的功耗迅速增加,而功耗增加又将导致芯片发热量的增大和可靠性的下降。因此,功耗已经成为深亚微米集成电路设计中的一个重要考虑因素。为了使产品更具竞争力,工业界对芯片设计的要求已从单纯追求高性能、小面积转为对性能、面积、功耗的综合要求。而微处理器作为数字系统的核心部件,其低功耗设计对降低整个系统的功耗具有重要的意义。
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从目前看,DOB的东西已经在国内市场上烂大街,相关的技术前瞻早在2012年就已经提出成品方案。然后走高端路线的也就那么几家:从首尔半导体的Acrich系列产品,到Citizen的AC-COB,最后ZEGALed的DOB产品,无一不是在商业照明的细分市场取得了巨大的成功。
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LED全称为半导体发光二极管,采用半导体材料制成的,以直接将电能转化为光能,电号转换成光信号的发光器件;其特点是功耗低、高亮度、色彩艳丽、抗振动、寿命长(正常发光8-10万小时)、冷光源等优点,是真正的“绿色照明”。
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几乎在所有的电子电路中,都要用到半导体二极管,它在许多的电路中起着重要的作用,应用也非常广泛。下 面首先对半导体做个介绍:
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半导体泵浦固体激光器的典型问题是其热沉积的不一致,进而导致热透镜效应的出现。
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在电子半导体设备中,有众多对于高性能运动控制要求的场合,如捡取运动、输送、切割等,由于行程较小,而加工频次极高,定位精度高等特点,直线电机的需求较多,另外,高精度定位与CNC和机器人的应用也大量存在如钻孔、机器人组装、产品定位与输送等。
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半导体致冷器是由半导体所组成的一种冷却装置,于1960年左右才出现,然而其理论基础peltier effect可追溯到19世纪。这现象最早是在1821年,由一位德国科学家thomas seeback首先发现,不过他当时做了错误的推论,并没有领悟到背后真正的科学原理。
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碳纳米材料中,最有可能替代硅的有两个,碳纳米管和石墨烯。在石墨烯获得诺贝尔奖之前,碳纳米管一直被认为是最有可能代替硅的半导体材料,而如今,由于石墨烯在全球范围内的狂热,似乎有代替碳纳米管之势。
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有机发光二极管又称有机电激发光显示、有机发光半导体,与薄膜晶体管液晶显示器为不同类型的产品。
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